1、 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构
2、 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合（PIE）部门合作进行实验
3、 系统深入分析实验结果，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验
4、 基于器件电学结果，与器件模型（SPICE）部门合作，建立器件SPICE模型
5、与 可靠性测试部门紧密配合，完成器件的可靠性验证和改善
6、熟悉WAT auto test, bench test
7、熟练应用layout 软件，设计device, 检查GDS、DRC

1、微电子、物理、半导体材料等相关专业硕士学位，本科毕业于国内外知名院校者优先考虑
2、优秀的物理，特别是半导体物理与半导体器件基础
3、了解MOS器件基本结构与工作原理，熟悉半导体制造工艺流程
4、具有项目管理和协调能力，有相关工作经验，工程师要求1年以上经验，专家级要求7年以上经验
5、积极主动，吃苦耐劳，有较强的抗压能力，良好的沟通表达能力和团队合作精神