1、 负责OPC数据分析，OPC模型建立及验证，OPC程序建立及持续改进
2、 优化OPC流程，配合工艺改进
3、 协助PIE和Tapeout 部门完成新品tapeout , 持续改善产品的良品率，解决重点工艺难题
4、 完成新品版图的光学修正、仿真验证
5、 完成OPC 测试图形和测试光罩的设计

1、电子工程，半导体物理，微电子、光学等专业硕士以上学历
2、熟悉半导体行业的工艺技术，了解半导体光刻工艺，工程师要求1年以上经验，专家级要求7年以上经验，具有项目管理和协调能力
3、 熟练使用Linux 操作系统和python 编程，熟练使用版图设计工具和EDA工具
4、 具备良好的团队合作精神、沟通能力和认真严谨的工作态度
5、 具备独立工作、分析、解决问题的能力