1、精通CMP日常值班工作，并制定标准操作流程
2、负责CMP工艺条件的建立与验证，维护工艺稳定性
3、负责CMP原物料及耗材等工艺材料的评估和验证
4、工艺异常分析及改善，FMEA的建立及维护
5、优化工艺条件以提高机台产能及制造成本的降低
6、工艺能力的提升（Cpk改善及维护）及CIT
7、负责新产品的技术及项目的攻关及Transfer
8、定期制定培训计划及培训新人及值班人员

1、 本科学历，微电子学、材料学类、化学类、物理学类等相关专业
2、熟悉半导体CMP/化学研磨工艺，工程师要求1年以上经验，专家级要求7年以上经验
2、 有一定的项目管理和实施经验
3、 有对产品工艺持续优化的方法和认知精神
4、 精通SPC， 对产品缺陷能提出有效改良方法
5、 有预防和控制大宗报废的理念和方法
6、 能够吃苦耐劳，富有团队合作精神，能承受工作压力
7、有新Fab建立经验，或12吋线CMP/化学研磨工艺经验者优先