广州增芯科技有限公司

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管理团队

	陈晓飞创始人、董事长中南财经政法大学经济学学士、经济学硕士。拥有逾28年金融与投资经验，1998年起历任长江证券、湘财证券、齐鲁证券等机构部门总经理，2015年创立兴橙资本，专注半导体全产业链投资。现任芯原股份、广钢气体、概伦电子等多家半导体上市公司董事。 2022年，陈晓飞先生从金融投资走向产业一线，发起成立增芯科技，致力于打造国内首条12英寸智能传感器特色工艺生产线。2024年6月，增芯在广州增城实现投产，从动工到投产仅用时18个月，创下业内同类项目建设速度纪录。从资本赋能到躬身实业，陈晓飞先生正带领增芯科技加速产能爬坡，以“耐心资本”深耕实体制造，助力大湾区半导体产业链在特色工艺领域形成自主可控的差异化竞争力。


	洪启财（Kay Chai Ang）总经理持有德克萨斯大学工程学硕士学位及国立台湾大学机械工程学士学位，是半导体制造领域的资深专家，拥有超40年行业从业经验。 2026年加入增芯科技担任总经理，全面负责公司日常经营管理工作，为公司发展注入国际化视野与前沿理念。此前，他曾历任Global Foundries亚洲区总裁、中国区董事长、首席制造官等核心职务，主导亚洲及中国的新业务发展与战略合作伙伴关系搭建，统筹全球多座晶圆厂运营，实现多代制程技术高良率量产；也曾牵头印度塔塔半导体首家晶圆代工厂筹建，以及特许半导体、SilTerra等企业的运营与技术升级。


	马可·蒙蒂（Marco Monti）联席总经理米兰理工大学电气工程硕士、帕维亚大学半导体工程科学博士，近40年半导体从业经验，深耕汽车电子领域逾30年，兼具前沿技术视野与卓越管理能力。现任增芯科技联席总经理，负责公司战略及全球商务工作。此前长期任职于意法半导体，历任汽车产品和分立器件产品集团总裁、执行副总裁兼总经理等职务，曾领导涵盖市场营销、产品设计、技术研发、产品管理等职能的国际团队，将汽车业务从零打造为行业标杆，在多个应用领域市场领先。曾主导BCD技术、智能功率芯片、自动驾驶视觉计算芯片等多项开创性成果，推动多项关键国际合作与战略联盟，拥有多项国际专利。早年就职于瑞士SGS，并曾参与与索尼联合项目。


	萧国坤执行副总经理持有交通大学（台湾）科技管理硕士学位及逢甲大学电机工程学士学位，在半导体行业拥有超过30年运营管理经验，兼具技术与管理的双重优势。 2022年加入增芯科技担任执行副总经理，统筹运营支持中心工作，助力企业高效推进业务落地。此前曾任职于北方华创、美光亚太、瑞晶电子、力晶半导体等龙头企业，历任副总裁、全球运营中心厂长、芯片厂厂长等职务，具备从技术管理到工厂运营的全链条实践经验。


	徐卫国执行副总经理、财务负责人毕业于集美大学财务与会计专业，持有注册税务师资格，拥有近30年财务、税务及企业管理经验。 2025年加入增芯科技，担任执行副总经理及财务负责人，负责财务中心管理工作。自2022年起兼任广州湾区智能传感器产业集团有限公司财务总监。此前曾任广东越海集成技术有限公司董事兼财务总监、联合钢铁（大马）集团公司董事兼CFO，在跨国企业财务管理与上市公司治理领域积淀深厚。


	辜良智资深副总经理持有国立新加坡大学微电子学硕士学位及国立成功大学电机工程学士学位，拥有逾30年半导体技术研发与管理经验，是行业内资深的技术专家。 2024年加入增芯科技，担任资深副总经理，全面负责技术研发中心，引领技术创新与产品迭代。此前曾任职于中芯国际、GlobalFoundries、Silterra等知名半导体企业，历任资深总监、项目经理、研发工程师等职，主导BCD、Mix-signal、HV等多种技术平台研发，推动多代制程技术突破与量产，在工艺整合与技术优化领域积淀深厚。


	徐立副总经理拥有复旦大学微电子硕士学位及材料物理学士学位，拥有近20年半导体生产运营与技术管理经验。现任增芯科技副总经理，统筹生产运营中心管理工作，推动生产体系规范化、高效化发展。加入增芯科技之初曾任副总裁，主导前期项目战略规划、团队组建与建厂规划设计，为公司发展奠定坚实基础。此前，曾任职于中芯国际、英特尔大连等半导体行业标杆企业，历任总监、资深经理等职务，具备覆盖半导体生产全流程的管控能力。


	吴贞杰副总经理持有德州大学阿灵顿分校MBA/EMBA硕士学位及中央财经大学财税本科学历，拥有近25年财务管理、投融资及税务筹划经验。自2022年加入增芯科技担任副总经理，2026年起负责战略发展中心管理工作，此前全面统筹财务管理，制定并执行财务战略，监督财务运营全流程。早年曾任职于华虹、紫光展讯、中兴通讯等知名企业，历任财务副总裁、财务总监等职务，在财务核算、内控建设、投融资管理、税务筹划等领域积淀深厚。


	彭坤副总经理、正高级工程师自2021年起担任增芯科技副总经理，作为核心筹备成员之一，牵头完成项目一期可研，筹建研发及商务中心，现专注智能传感器研发与市场拓展。2024年入选广东省“特支计划”科技创新领军人才，2025年起任全国集成电路标委会MEMS工作组副组长，拥有专利30余项（含美国专利3项）、论文11篇。此前在中芯国际任职18年，主导多代存储、BCD、MEMS等工艺研发与量产，累计量产芯片超100亿颗。

	陈晓飞创始人、董事长中南财经政法大学经济学学士、经济学硕士。拥有逾28年金融与投资经验，1998年起历任长江证券、湘财证券、齐鲁证券等机构部门总经理，2015年创立兴橙资本，专注半导体全产业链投资。现任芯原股份、广钢气体、概伦电子等多家半导体上市公司董事。 2022年，陈晓飞先生从金融投资走向产业一线，发起成立增芯科技，致力于打造国内首条12英寸智能传感器特色工艺生产线。2024年6月，增芯在广州增城实现投产，从动工到投产仅用时18个月，创下业内同类项目建设速度纪录。从资本赋能到躬身实业，陈晓飞先生正带领增芯科技加速产能爬坡，以“耐心资本”深耕实体制造，助力大湾区半导体产业链在特色工艺领域形成自主可控的差异化竞争力。


	洪启财（Kay Chai Ang）总经理持有德克萨斯大学工程学硕士学位及国立台湾大学机械工程学士学位，是半导体制造领域的资深专家，拥有超40年行业从业经验。 2026年加入增芯科技担任总经理，全面负责公司日常经营管理工作，为公司发展注入国际化视野与前沿理念。此前，他曾历任Global Foundries亚洲区总裁、中国区董事长、首席制造官等核心职务，主导亚洲及中国的新业务发展与战略合作伙伴关系搭建，统筹全球多座晶圆厂运营，实现多代制程技术高良率量产；也曾牵头印度塔塔半导体首家晶圆代工厂筹建，以及特许半导体、SilTerra等企业的运营与技术升级。


	马可·蒙蒂（Marco Monti）联席总经理米兰理工大学电气工程硕士、帕维亚大学半导体工程科学博士，近40年半导体从业经验，深耕汽车电子领域逾30年，兼具前沿技术视野与卓越管理能力。现任增芯科技联席总经理，负责公司战略及全球商务工作。此前长期任职于意法半导体，历任汽车产品和分立器件产品集团总裁、执行副总裁兼总经理等职务，曾领导涵盖市场营销、产品设计、技术研发、产品管理等职能的国际团队，将汽车业务从零打造为行业标杆，在多个应用领域市场领先。曾主导BCD技术、智能功率芯片、自动驾驶视觉计算芯片等多项开创性成果，推动多项关键国际合作与战略联盟，拥有多项国际专利。早年就职于瑞士SGS，并曾参与与索尼联合项目。


	萧国坤执行副总经理持有交通大学（台湾）科技管理硕士学位及逢甲大学电机工程学士学位，在半导体行业拥有超过30年运营管理经验，兼具技术与管理的双重优势。 2022年加入增芯科技担任执行副总经理，统筹运营支持中心工作，助力企业高效推进业务落地。此前曾任职于北方华创、美光亚太、瑞晶电子、力晶半导体等龙头企业，历任副总裁、全球运营中心厂长、芯片厂厂长等职务，具备从技术管理到工厂运营的全链条实践经验。


	徐卫国执行副总经理、财务负责人毕业于集美大学财务与会计专业，持有注册税务师资格，拥有近30年财务、税务及企业管理经验。 2025年加入增芯科技，担任执行副总经理及财务负责人，负责财务中心管理工作。自2022年起兼任广州湾区智能传感器产业集团有限公司财务总监。此前曾任广东越海集成技术有限公司董事兼财务总监、联合钢铁（大马）集团公司董事兼CFO，在跨国企业财务管理与上市公司治理领域积淀深厚。


	辜良智资深副总经理持有国立新加坡大学微电子学硕士学位及国立成功大学电机工程学士学位，拥有逾30年半导体技术研发与管理经验，是行业内资深的技术专家。 2024年加入增芯科技，担任资深副总经理，全面负责技术研发中心，引领技术创新与产品迭代。此前曾任职于中芯国际、GlobalFoundries、Silterra等知名半导体企业，历任资深总监、项目经理、研发工程师等职，主导BCD、Mix-signal、HV等多种技术平台研发，推动多代制程技术突破与量产，在工艺整合与技术优化领域积淀深厚。


	徐立副总经理拥有复旦大学微电子硕士学位及材料物理学士学位，拥有近20年半导体生产运营与技术管理经验。现任增芯科技副总经理，统筹生产运营中心管理工作，推动生产体系规范化、高效化发展。加入增芯科技之初曾任副总裁，主导前期项目战略规划、团队组建与建厂规划设计，为公司发展奠定坚实基础。此前，曾任职于中芯国际、英特尔大连等半导体行业标杆企业，历任总监、资深经理等职务，具备覆盖半导体生产全流程的管控能力。


	吴贞杰副总经理持有德州大学阿灵顿分校MBA/EMBA硕士学位及中央财经大学财税本科学历，拥有近25年财务管理、投融资及税务筹划经验。自2022年加入增芯科技担任副总经理，2026年起负责战略发展中心管理工作，此前全面统筹财务管理，制定并执行财务战略，监督财务运营全流程。早年曾任职于华虹、紫光展讯、中兴通讯等知名企业，历任财务副总裁、财务总监等职务，在财务核算、内控建设、投融资管理、税务筹划等领域积淀深厚。


	彭坤副总经理、正高级工程师自2021年起担任增芯科技副总经理，作为核心筹备成员之一，牵头完成项目一期可研，筹建研发及商务中心，现专注智能传感器研发与市场拓展。2024年入选广东省“特支计划”科技创新领军人才，2025年起任全国集成电路标委会MEMS工作组副组长，拥有专利30余项（含美国专利3项）、论文11篇。此前在中芯国际任职18年，主导多代存储、BCD、MEMS等工艺研发与量产，累计量产芯片超100亿颗。