4月23日，增芯科技“增势拓局·芯启未来”商业规划介绍活动顺利落幕。现场汇聚70余位半导体领域投资人，通过实地观摩、高层分享、深度对接，搭建起沟通桥梁，双方共探产业机遇、凝聚合作共识。

活动伊始，与会嘉宾参观了增芯科技12英寸MEMS智能传感器及特色工艺晶圆制造产线，实地感受公司建设与运营的扎实进展。

会议期间，增芯科技总经理 KC Ang 重点介绍了公司崭新的专业化核心团队与“MEMS、e-NVM、BCD”多元化技术平台，以18个月建线、99.5%+良率的实绩，凸显公司可持续的产能优势与技术壁垒。

增芯科技联席总经理 Marco Monti 则清晰传递了增芯科技的综合实力，明确提出公司发展目标，并详细拆解了发展规划与商业化落地策略。

全球领先的半导体代工厂格罗方德中国区总裁Victor Hu介绍了双方合作的主要产品及技术布局，并从国际代工厂视角阐述了增芯科技在技术、人才等方面的优势与发展潜力，表示愿与增芯紧密合作，助力高端芯片本土化。

随后，增芯科技董事长陈晓飞先生回顾了公司从0到1成长的点滴历程，并表示将携手国内外重要伙伴，把增芯打造成为全球客户信赖的高质量晶圆制造领导者，言语间满是深耕产业的初心与底气。

在最后的互动环节，与会投资者与增芯管理层就发展定位、产能布局、未来方向等议题，展开自由交流，对公司制造能力、团队实力及商业规划更为清晰。增芯科技将以此次活动为契机，深耕细作、强化技术壁垒，携手投资人与合作伙伴，共筑中国“芯”阵地。